阿里巴巴正式完成紐約香港雙重主要上市（薩科微8月29日每日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2024-08-29 16:22:47 830

圖源：薩科微和金航標總經理宋仕強

國際：

1、Meta將關閉其增強現實工作室Meta Spark，投資重點轉向AI。

2、三星電子半導體部門先進封裝業務組宣布解散，被譽為“封裝專家”的林俊成成為中國大陸多家半導體晶圓廠競相招募的對象。

3、日本芯片制造商鎧俠控股提交了在東京證券交易所上市的申請，計劃于10月上市，市值預計超1.5萬億日元。

4、SK海力士成功開發出全球*第六代10納米級工藝的16Gb DDR5 DRAM。

5、三星與通用汽車達成協議，在美國印第安納州投資約35億美元建電動汽車（EV）電池工廠。

6、日本電子信息技術產業協會的數據指出，日本7月份PC(筆記本電腦+臺式機)出貨量達57.9萬臺，創三年多來最大增幅。

國內：

1、東芯半導體在elexcon2024深圳國際電子展榮獲三項大獎，分別是年度產品飛躍獎、年度領軍企業獎、汽車行業創新技術獎。

2、8月28日，阿里巴巴集團正式完成香港雙重主要上市，成為在港交所和紐交所雙重主要上市的公司。

3、薩科微（www.slkoric.com）和金航標本周的每周之星是推廣部的黃芷羚，獎勵人民幣200元。

4、四家國產存儲芯片企業——瀾起科技、江波龍、佰維存儲和兆易創新發布2024年半年度財報，均交出亮眼的成績單，凈利潤最高暴增超600%！

5、小鵬汽車研發的圖靈芯片于今年8月23日流片成功，是全球首顆同時應用在AI汽車、AI機器人、飛行汽車上的AI芯片。

6、*RISC-V云計算試驗平臺“北海”在第四屆RISC-V中國峰會上發布，標志著中國在RISC-V指令集架構領域取得了重要進展。

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