云天勵飛、地平線、全志科技......破解AI芯片落地難題

芯師爺|Core master|

2022-03-07 03:22:34 11

本文轉(zhuǎn)載自芯師爺。芯師爺-國內(nèi)*的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈新媒體平臺屬于深圳市芯師爺科技有限公司，成立于2015年，是國內(nèi)*的產(chǎn)業(yè)社群和內(nèi)容驅(qū)動型媒體，主要聚焦在IC設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備、IDM及泛半導(dǎo)體科技領(lǐng)域。以輸出產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)內(nèi)容為基礎(chǔ)，提供客觀、新銳、深度、及時的洞察，目前已形成半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈媒體矩陣：芯師爺、今日芯聞、全球物聯(lián)網(wǎng)觀察、智駕未來、機(jī)器人文明5大微信公眾平臺，組建有500多個主題的微信群。芯師爺全媒體平臺已匯聚40萬+專業(yè)讀者，是中國半導(dǎo)體行業(yè)影響力最大的新媒體之一，日均閱讀總量超過5萬，為半導(dǎo)體華語圈企業(yè)和機(jī)構(gòu)提供資訊發(fā)布、品牌推廣、活動策劃、營銷策劃、視頻制作、*推廣等定制化服務(wù)。

“未來十年，AI領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)最多獨(dú)角獸公司” 李開復(fù)曾推斷

2020年是AI芯片實(shí)現(xiàn)落地的關(guān)鍵之年

中國正成為AI芯片市場爭奪戰(zhàn)中的要地

更多企業(yè)入局AI領(lǐng)域

推動了我國AI應(yīng)用的日趨繁榮

也為精通底層解決方案的半導(dǎo)體巨頭們

帶來更廣闊的市場空間

隨著5G時代的到來，萬物互聯(lián)成為可能，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生在給網(wǎng)絡(luò)帶來巨大壓力的同時，也進(jìn)一步把算力的需求推到了邊緣端。云天勵飛DeepEye1000正是為了應(yīng)對這一需求而生的，它具備高靈活、高能效、低能耗等優(yōu)勢。短短六年時間，云天勵飛實(shí)現(xiàn)了“從0到1”，再“從1到N”的超越。

智能汽車時代,汽車的核心競爭力將從“傳統(tǒng)引擎”轉(zhuǎn)移為“數(shù)字引擎”。國內(nèi)*車規(guī)級AI芯片地平線征程2用實(shí)力為中國AI芯片行業(yè)注入一針強(qiáng)心劑。隨著長安主力車型UNI-T于2020年6月的量產(chǎn)上市，征程2成為了全球*上車量產(chǎn)的國產(chǎn)AI芯片，地平線正式開啟了車規(guī)級 AI 芯片的前裝量產(chǎn)元年。

2020年，全志科技發(fā)布主打AI語音專用的重磅產(chǎn)品R329，這是全志科技*搭載Arm中國全新AI處理單元（AIPU）的高算力、低功耗AI語音專用芯片。

在AI領(lǐng)域，我們看到越來越多的生力軍涌現(xiàn)出來。由芯師爺主辦、深福保集團(tuán)冠名、貿(mào)澤電子提供*禮品贊助的“2020 硬核中國芯”評選活動，以表彰國內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，激勵國產(chǎn)企業(yè)加大IC產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)力度。此次評選中，特別設(shè)置“2020年度國產(chǎn)AI芯片評選”，本文盤點(diǎn)了2020年入選的AI芯片產(chǎn)品，為市場提供優(yōu)質(zhì)選型攻略。

云天勵飛 DeepEye1000

比通用CPU單位性能提升20倍，單位能效提升100倍，系統(tǒng)時延降低200倍。

產(chǎn)品簡介：

DeepEye1000是一款異構(gòu)多核視覺分析SoC芯片，內(nèi)嵌一顆自定義指令集神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。與通用GPU相比，DeepEye1000單位性能提升20倍，單位能效提升100倍，系統(tǒng)時延降低200倍，具備高靈活、高能效、低能耗等優(yōu)勢。

DeepEye1000同時還提供基于TVM打造的開源開放的芯片工具鏈，支持Caffe，MxNET，TensorFlow等主流深度學(xué)習(xí)框架。支持多路視頻流的實(shí)時人臉檢測、跟蹤、特征提取和識別，支持墨鏡、口罩、性別、年齡等人臉屬性檢測，支持服裝識別、表情識別、背包識別等人體屬性檢測；除了可運(yùn)行人臉?biāo)惴ㄍ猓€支持其他深度學(xué)習(xí)推理算法移植和應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于智能攝像機(jī)、工業(yè)檢測、機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域，為視覺AI城市大腦提供安全可控的實(shí)時算力。

云天勵飛Moss芯片平臺還承擔(dān)了工信部、發(fā)改委、科技部等*三大部委人工智能芯片的重大專項(xiàng)課題，開啟與頭部企業(yè)海康、阿里等的合作，并推進(jìn)基于云天勵飛芯片的智能攝像機(jī)產(chǎn)品的快速上市，將通過視覺應(yīng)用端邊AI芯片的布局，助力打造中國安可人工智能芯片生態(tài)。此外，云天勵飛Moss芯片平臺及產(chǎn)品還榮獲了“2018年最具技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)”、最佳商用成長獎、優(yōu)秀算力獎多個重磅獎項(xiàng)。

目前，云天勵飛自主打造的AI芯片，已經(jīng)成為公司業(yè)務(wù)的重要支撐，AI芯片與系統(tǒng)每年能為公司帶來過億元人民幣的產(chǎn)值。未來三年，AI芯片有望為云天勵飛每年帶來30-50%的業(yè)績增長，并且有望開拓更多的應(yīng)用場景。

地平線地平線征程2

地平線征程2是中國*車規(guī)級AI芯片。

產(chǎn)品簡介：

地平線量產(chǎn)的中國*車規(guī)級AI芯片——征程2，搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構(gòu)BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程2能夠高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時檢測和*識別，可*滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機(jī)交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強(qiáng)大的靈活性，*賦能汽車智能化。

征程2核心優(yōu)勢在能效比和開放性方面，征程2芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。征程2還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標(biāo)檢測、目標(biāo)識別的類別和數(shù)量的需求。征程2*開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。

在汽車產(chǎn)業(yè)里，地平線作為Tier2，提供超高性價比的邊緣 AI 芯片、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例，為Tier1和OEM賦能，賦予汽車感知、建模的能力，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)車外智能化。

在汽車前裝市場，地平線已在*別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、智能座艙等方向斬獲來自中國各大汽車集團(tuán)的十多款定點(diǎn)車型的前裝定點(diǎn)。隨著2020年搭載征程2的長安UNI-T量產(chǎn)上市，地平線正式開啟了國產(chǎn)車規(guī)級 AI 芯片的前裝量產(chǎn)元年。前裝破局，意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來爆發(fā)式增長。

在汽車后裝市場，地平線的商業(yè)化落地亦在加速推進(jìn)。目前，地平線已同包括首汽約車、SK電訊在內(nèi)的多家國內(nèi)外出行服務(wù)商、運(yùn)營商達(dá)成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內(nèi)多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實(shí)現(xiàn)批量部署，預(yù)計未來兩三年內(nèi)能夠部署上千萬輛汽車。

此外，地平線高性能、低功耗、低成本的 Matrix自動駕駛計算平臺得到了國內(nèi)外自動駕駛廠商和 Robotaxi 運(yùn)營車隊(duì)的青睞，目前已在海內(nèi)外賦能近千輛 L4 級別的自動駕駛車輛，Matrix 已成為全球 L4 自動駕駛計算平臺的明星產(chǎn)品，未來兩三年將有望到達(dá)萬級規(guī)模的出貨。

全志科技高性能AI語音專用處理器R329

全志科技R329是具備深度學(xué)習(xí)高性能、低功耗、高度友好開發(fā)環(huán)境的端側(cè)智能語音AI芯片。

產(chǎn)品簡介：

全志科技R329芯片是高性能三重異構(gòu)智能語音應(yīng)用處理器，采用業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，集成DSP、NPU、64位CPU及豐富的外設(shè)接口，創(chuàng)新突破了超低功耗、邊緣語音AI超級算力、多重異構(gòu)通訊、多核調(diào)度等關(guān)鍵技術(shù)，處于國內(nèi)先進(jìn)水平。支持Tina Linux和Free RTOS雙系統(tǒng)通訊調(diào)度，更加方便客戶定制不同需求的智能語音方案，集成高達(dá)5路高精度ADC、3路I2S/TDM16、15路獨(dú)立配置PWM、5路UART、GMAC、IR、LEDC等接口，可滿足各類客戶的行業(yè)需求。可廣泛應(yīng)用于智能音箱、智能家居、智能家電、智能電話會議系統(tǒng)、智能掃地機(jī)等領(lǐng)域， R329能優(yōu)秀的適配語音識別等前沿技術(shù)，在智能語音交互、遠(yuǎn)場拾音、超低能耗、邏輯分析及判斷等應(yīng)用領(lǐng)域具強(qiáng)大競爭力。

華夏芯面向視覺分析和AI加速計算的高性能邊緣計算SoC（GP8300）芯片

GP8300是一款基于華夏芯自主IP、專為雙目立體視覺算法而設(shè)計的一款等邊緣計算需求的高端通用 AI芯片。

產(chǎn)品簡介：

面向視覺分析和AI加速計算的高性能邊緣計算SoC（GP8300）芯片

1、產(chǎn)品性能：

Ø 4核64位超標(biāo)量CPU，2GHz主頻率，浮點(diǎn)支持FP16/32/64，4MB L2-Cache

Ø 1KB可變長向量計算VLV，與CPU同頻運(yùn)行，浮點(diǎn)支持FP16

Ø 雙核GSNN AI專用處理器，2TOPS，每核內(nèi)置2MB SRAM，支持FP16/INT16/INT8

Ø 8MB片內(nèi)大容量緩存SRAM

Ø 支持32位/64位DDR3/4, LPDDR3/4

Ø 3路視頻輸入接口；1路視頻輸出接口

Ø 音頻輸入/輸出接口

Ø 通用數(shù)據(jù)傳輸、I/O接口

Ø 支持消費(fèi)級、工業(yè)級、車規(guī)級環(huán)境溫度

Ø TSMC 28nm工藝

2、價格競爭力：GP8300采用華夏芯自主IP設(shè)計的芯片，在成本控制上同其它SoC供應(yīng)商相比，少了IP授權(quán)一大項(xiàng)。因此，在同性能的SoC產(chǎn)品中，具有明顯的成本優(yōu)勢。

3、技術(shù)創(chuàng)新：GP8300實(shí)現(xiàn)了在華夏芯自主指令集的超標(biāo)量多核CPU和可變長向量DSP，CPU、DSP在異構(gòu)計算架構(gòu)下的緩存共享實(shí)現(xiàn)，DSP提供強(qiáng)大的向量計算能力，加速圖像和視覺計算。自主架構(gòu)的AI處理器GSNN采用異步多核異構(gòu)架構(gòu)，有效地對張量計算進(jìn)行加速。如在Tiny YOLO環(huán)境下，GP8300的識別速度可達(dá)60FPS。GP8300采用華夏芯全自主知識產(chǎn)權(quán)、4核64位超標(biāo)量CPU：采用三發(fā)射、亂序猜測、動態(tài)多級流水線架構(gòu)，包含 MMU，運(yùn)行頻率2GHz@28nm，標(biāo)量（IU & FU）計算：支持64位整數(shù)指令，支持半精度(16位)、單精度(32位)和雙精度(64位)浮點(diǎn)指令；具有可變長向量(VLV)計算單元：向量寄存器長度1KB，向量計算寬度256位，支持8/16/32位整數(shù)、半精度 (16位)浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型，運(yùn)行頻率2GHz@28nm。

目前已取得華夏芯（GPT）H264解碼器系統(tǒng)V1.0、華夏芯（GPT）匯編器系統(tǒng)V1.0、華夏芯（GPT）鏈接器系統(tǒng)V1.0、華夏芯（GPT）U-boot軟件V1.0、華夏芯（GPT）Minibench測試軟件V1.0等軟件著作權(quán)。華夏芯（GPT）Minibench測試軟件是以u-boot為基礎(chǔ)框架，使用gpt-gcc編譯器，支持GPT架構(gòu)的集成測試軟件。主要功能包括測試華夏芯（GPT） core以及各種外設(shè)IP的功能以及性能，也支持SoC的異常以及中斷的測試，同時框架可以提供一個靈活的測試框架，采用模塊化，使開發(fā)以及驗(yàn)證更加靈活。支持手動測試以及自動測試，對階段性回歸測試有很大幫助。

4、客戶服務(wù)：華夏芯為客戶提供GP8300開發(fā)板、SDK和相應(yīng)技術(shù)支持。其中，主機(jī)端SDK包括基于Eclipse的圖形開發(fā)環(huán)境的集成開發(fā)環(huán)境IDE（交叉編譯工具、仿真器、CPU調(diào)試工具：GPT-gdb、SoC調(diào)試工具：Debug Pod調(diào)試工具）；AI SDK工具集包括模型轉(zhuǎn)換、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)評估、網(wǎng)絡(luò)編輯、前端算法庫生產(chǎn)、綜合集成，支持Caffe/Tensorflow/Darknet等開源框架，Mobilenet/Squeezenet/Shufflenet網(wǎng)絡(luò)，YOLO/Mobilenet-SSD Lite v1.1/Tiny-SSD Lite 目標(biāo)識別網(wǎng)絡(luò)；開發(fā)板-核心板，70mm X 70mm，DDR3, 64-bit, 4GB，16MB SPI Nor Flash，2個連接器與擴(kuò)展板連接，通過連接器從擴(kuò)展板供電；開發(fā)板-擴(kuò)展板，145mm X 125mm，1個HDMI輸出接口，1個SD卡插槽，1個1000M以太網(wǎng)RJ45，4個USB3.0，DVP/BT1120/BT656擴(kuò)展連接器，可接雙目1080p@60fps攝像頭，3個RS232；1個音頻輸入，1個音頻輸出，1個RTC，1個溫度傳感器，1個JTAG調(diào)試端口，插針擴(kuò)展口（3個SPI（可做GPIO），1個I2C（可做GPIO））。

5、市場銷量：面向視覺分析和AI加速計算的高性能SoC GP8300是一款真正意義上的異構(gòu)計算芯片，各處理單元基于華夏芯自主統(tǒng)一指令集，便于實(shí)現(xiàn)協(xié)同計算。不僅具有成本優(yōu)勢，還具備很大的性能優(yōu)勢和應(yīng)用開發(fā)便利，市場前景極大。GP8300已完成流片，到目前為止，華夏芯與合作伙伴已經(jīng)基于該款芯片，針對智慧物流、雙光融合、一盔一帶、智慧交通、智能電網(wǎng)、機(jī)器人等行業(yè)開發(fā)了眾多應(yīng)用解決方案。2020年，華夏芯將在計算處理器IP核領(lǐng)域已取得成果的基礎(chǔ)上，抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇，依靠創(chuàng)新驅(qū)動，不斷豐富行業(yè)應(yīng)用解決方案，為客戶提供一整套覆蓋端、邊、云應(yīng)用的高效協(xié)同的計算平臺。同時，華夏芯的目標(biāo)是基于包括CPU、DSP、GPU和AI專用處理器在內(nèi)的一站式處理器IP平臺，高效支持異構(gòu)SoC芯片中不同處理器單元之間的協(xié)同計算和仿真編程，構(gòu)建一個統(tǒng)一的應(yīng)用開發(fā)環(huán)境和開放的異構(gòu)計算生態(tài)系統(tǒng)。

國芯科技超低功耗AIoT芯片GX8002

GX8002具備低功耗、低成本、小體積的特性，真正為智能穿戴而生。

產(chǎn)品簡介：
1、產(chǎn)品性能：GX8002能做到在超低功耗下運(yùn)行。據(jù)測算，GX8002的待機(jī)功耗只有70uW,運(yùn)行時的功耗為0.6mW，平均功耗低于300uW，可能是目前業(yè)界已知功耗最低的AI芯片。GX8002支持在可穿戴以及其他設(shè)備上的語音喚醒能力，綜合喚醒率超過95%，誤喚醒率達(dá)到24小時內(nèi)小于1次。同時，國芯為GX8002配套研發(fā)了AI通話降噪算法，還支持骨傳導(dǎo)通話降噪方案，基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)時分離人聲和噪聲，有效隔絕噪聲。除此之外，GX8002還支持聲紋識別。通過事先注冊的聲紋信息，耳機(jī)喚醒后校驗(yàn)聲紋，可在很大程度上避免在噪聲環(huán)境中產(chǎn)生的誤喚醒，提升用戶體驗(yàn)。
2、價格競爭力：GX8002的單價為0.65美元，同時可按累計采購量給予階梯優(yōu)惠，將成本降到極低，做到超高性價比。
3、技術(shù)創(chuàng)新：GX8002主要有兩大技術(shù)突破——自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器gxNPU V200和自研硬件VAD模塊。此次發(fā)布的gxNPU V200為國芯第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，專門針對低功耗優(yōu)化，計算能效是普通DSP芯片的10倍以上。支持DNN/CNN/RNN等各種模型，自動實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)量化壓縮，可以和Tensorflow等訓(xùn)練平臺直接對接。同時，國芯設(shè)計了全新的VAD模塊，通過增加更多特征的分析來判斷人聲，具備*過濾能力，在辦公室、地鐵、馬路、咖啡館等各種場合的實(shí)際測試中，GX8002可以讓VAD待機(jī)的比例平均高達(dá)70%以上。
4、客戶服務(wù)：國芯整合了豐富的資源，包括各種TWS和可穿戴產(chǎn)品需要的基礎(chǔ)技術(shù)和算法方案，接入各*手機(jī)助手和云端平臺，打通了藍(lán)牙主芯片的合作通道，輸出完整可靠的「一站式服務(wù)」，降低了AI服務(wù)門檻，也大大的縮短客戶的研發(fā)周期。同時外置喚醒的方案，可以在客戶原有成熟產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，相當(dāng)于加上了一個語音按鍵，客戶原有的軟件和設(shè)計都可復(fù)用，讓AI的研發(fā)周期變得非常可控，有形成本和無形成本都大大降低。
5、市場銷量：GX8002為全新發(fā)布的針對智能穿戴市場的AI芯片。智能穿戴市場近年來發(fā)展迅猛，主要形態(tài)包括TWS耳機(jī)、智能眼鏡、智能手表手環(huán)等。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球可穿戴市場出貨量預(yù)計將達(dá)到 2.2億臺，這一數(shù)據(jù)將在 2023年增長至3.0億臺。行業(yè)正處在快速增長階段，GX8002芯片有望迎來市場爆發(fā)。

時擎科技 AT1000系列智能計算芯片

高能效比、高性價比、靈活適應(yīng)未來3-5年算法演進(jìn)，支持多模態(tài)交互。

產(chǎn)品簡介：

1、產(chǎn)品性能：該產(chǎn)品是一款基于RISC-V指令架構(gòu)的邊緣智能語音芯片，具有高能效比、高集成度、低成本的特點(diǎn)，可以廣泛地應(yīng)用于多種AIoT的智能語音和智能控制應(yīng)用場景，如智能音箱、語音控制的白色家電、智能玩具、故事書、掃地機(jī)等。

2、價格競爭力：同等算力，價格低40%——針對于智能語音處理的應(yīng)用，為語音交互方面提供算力的場景，包括智能音箱、智能家電、智能故事機(jī)、語音模組等多種產(chǎn)品形態(tài)，AT1000的方案相較于友商-R而言，核心的算力和存儲配置更有針對性，更好的貼合語音應(yīng)用的需要，整體功耗更低，性價比更高。

同等價格，資源大幅占優(yōu)——AT1000無論從算力/能效比、片上存儲資源、安全解決方案、外設(shè)豐富性等各方面，均顯著優(yōu)于友商-C，價格相當(dāng)，性價比優(yōu)勢明顯。

3、技術(shù)創(chuàng)新：目前市場上大多用MCU、DSP或者ASIC的傳統(tǒng)通用芯片解決方案，具有效率低、功耗高的缺點(diǎn)。時擎的方案基于RISC-V處理器可伸縮架構(gòu)和拓展DSP（數(shù)字信號處理）指令集的AI邊緣計算芯片，有效率高、算力強(qiáng)、功耗低的優(yōu)點(diǎn)。在相同或類似應(yīng)用下，在處理性能、能耗比、成本等技術(shù)指標(biāo)方面具有顯著優(yōu)勢，同時可以給用戶帶來更好的使用體驗(yàn)，會在未來幾年的語音芯片市場逐漸取代傳統(tǒng)通用芯片。具體創(chuàng)新點(diǎn)表現(xiàn)在：

（1）時擎方案的所有主要處理器IP（主控處理器TS-M500和Timesformer架構(gòu)的blaster智能處理器），均為基于RISC-V指令集、自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)計。在芯片設(shè)計之初就從應(yīng)用和算法特點(diǎn)出發(fā)，進(jìn)行軟硬件聯(lián)合設(shè)計，優(yōu)化項(xiàng)目架構(gòu)，結(jié)合RISC-V架構(gòu)自身優(yōu)勢，以及SoC級別的架構(gòu)裁剪定制。大大增強(qiáng)了整個系統(tǒng)的緊耦合度，相較于其他競爭產(chǎn)品的“ARM+DSP+NN加速器”搭積木式的SoC架構(gòu)，具有顯著優(yōu)勢。根據(jù)初步評估，核心計算單元的單位面積運(yùn)算效能，比國內(nèi)某主要競爭對手超過50%以上。

（2）與傳統(tǒng)高端MCU相比，時擎方案通過引入基于RISC-V的深度定制化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元，在面向端側(cè)智能設(shè)備的典型應(yīng)用中，如語音/圖像的識別和處理等，相同的工作頻率下，性能得到顯著提高。

（3）與其他通用性中低端應(yīng)用處理器相比，時擎方案針對于新興的邊緣端側(cè)智能計算的要求，進(jìn)行了更加有針對性的從IP到芯片級的架構(gòu)優(yōu)化，從而在解決人工智能應(yīng)用和算法時取得更好的效能。同時，針對智能家居系統(tǒng)應(yīng)用的需求，時擎方案對相關(guān)功能模塊進(jìn)行了相應(yīng)的定制和裁剪，如高性能低功耗多通道音頻ADC、硬件人聲檢測模塊，為下一代智能家居的應(yīng)用提供了更具針對性的方案。

4、客戶服務(wù)：時擎科技可以為客戶提供各種靈活的合作方案，既支持與算法公司深度合作進(jìn)行自有算法的移植和優(yōu)化，也可以為IDH提供集成算法和SDK的芯片、乃至系統(tǒng)級的完整解決方案。

5、市場銷量：2020年已形成意向訂單500萬元。

時擎科技 AT5000系列智能計算芯片

高能效比、高性價比、靈活適應(yīng)未來3-5年算法演進(jìn)，支持多模態(tài)交互。

產(chǎn)品簡介：

1、產(chǎn)品性能：該產(chǎn)品是一款基于RISC-V指令架構(gòu)的邊緣智能視覺芯片，具有高能效比、高集成度、低成本的特點(diǎn)，可以廣泛地應(yīng)用于多種AIoT的智能視覺、多模態(tài)交互場景，如消費(fèi)級智能攝像頭，基于3D視覺（雙目/TOF）的智能門鈴/門禁系統(tǒng)，各類智能家居/智慧城市設(shè)備。

2、價格競爭力：同等算力，價格低200%——針對于人臉識別、車牌識別等智能視覺的應(yīng)用，如人臉識別門禁、門鎖，車牌識別攝像頭等，AT5000的方案相較于友商-R而言，核心的算力和存儲配置更有針對性，更好的貼合人臉識別應(yīng)用的需要，整體功耗更低，性價比更高。

同等價格，資源大幅占優(yōu)——AT5000支持基于雙目攝像頭或者TOF攝像頭的3D智能視覺，且無論從算力/能效比、片上存儲資源、安全解決方案、外設(shè)豐富性等各方面，均顯著優(yōu)于友商-H，價格相當(dāng)，性價比優(yōu)勢明顯。

（1）時擎AT5000芯片中，基于RISC-V自研了Timesformer架構(gòu)的Bumble-bee智能處理器，該處理器通過多核可編程DSP處理器融合可重構(gòu)的關(guān)鍵算子處理器TME（MAC協(xié)處理器），TPE（PIXEL協(xié)處理器），可以同時支持人工智能算法和傳統(tǒng)圖像算法的，相較于其他競爭產(chǎn)品的“ARM+DSP+NN加速器”搭積木式的SoC架構(gòu)，具有顯著優(yōu)勢。根據(jù)初步評估，核心計算單元的單位面積運(yùn)算效能，比國內(nèi)某主要競爭對手超過50%以上。

（2）時擎AT5000芯片，相較于市面上同等規(guī)格的芯片，能夠額外支持3D機(jī)器視覺的需求，不僅能支持基于雙目攝像頭的3D機(jī)器視覺，且能支持基于TOF攝像頭的機(jī)器視覺。

（3）針對智能家居、智慧城市系統(tǒng)應(yīng)用的需求，時擎AT5000在圖像視頻通路、智能計算處理能力之外，還加入了如高性能低功耗多通道音頻ADC、硬件人聲檢測模塊，為下一代智能家居的應(yīng)用考量，使得整體方案能以AT5000單芯片提供多模態(tài)交互的能力。

5、市場銷量：預(yù)計2020年年底將投入市場。

億智電子機(jī)器視覺AI SoC芯片SV810

國內(nèi)少有的搭載自研NPU及ISP的AI SoC、適配深度學(xué)習(xí)算法的全棧式AI產(chǎn)品解決方案。

產(chǎn)品簡介：

1、產(chǎn)品性能：SV810是一款應(yīng)用于人臉識別出入口閘機(jī)、社區(qū)門禁、辦公室考勤、智能IPC的機(jī)器視覺AI SoC芯片。SV810搭載1.2T算力的自研AI加速單元 NPU，高效適配人臉識別和活體檢測算法，可防止黑白照片、視頻攻擊，并支持10W+人臉底庫。同時，SV810集成了自主研發(fā)的高性能ISP，利用寬動態(tài)低照度ISP設(shè)計，可在低光照環(huán)境下提供高清晰的視頻圖像畫質(zhì)。

2、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：

- NPU提供1.2Tops的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理算力；

- 8M@30fps的ISP處理能力，采用3D降噪和數(shù)字寬動態(tài)技術(shù)，在弱光和寬動態(tài)場景下發(fā)揮*性能，同時可以處理雙路的攝像頭輸入；

- 集成圖形和圖像合成和處理單元，加速UI和視頻合成和旋轉(zhuǎn)應(yīng)用；

- 先進(jìn)的架構(gòu)和動態(tài)調(diào)頻策略，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)在各種應(yīng)用場景下的低功耗。深度睡眠技術(shù)可提供超低的待機(jī)功耗，大大延長了電池壽命。

基于SV810芯片的出入口閘機(jī)解決方案：

· 1.2T算力，支持10W人臉庫

· 活體檢測，防黑白照片、視頻攻擊

· 支持人證比對

· 支持人臉測溫，口罩識別

· 設(shè)備使用溫度范圍：-20~70℃

· 有效識別范圍：2m

3、技術(shù)創(chuàng)新：

· 可編程AI加速器模塊設(shè)計

· 寬動態(tài)低照度ISP設(shè)計

· 視頻編碼碼率平滑控制設(shè)計

· 支持多框架的跨平臺開發(fā)

4、客戶服務(wù)：

· 于珠海、北京、深圳、上海均設(shè)辦公點(diǎn)，為客戶提供服務(wù)支持；

· 提供基于億智電子自研AI SoC芯片的人工智能算力平臺開發(fā)；這是億智電子自主研發(fā)的一個開放性應(yīng)用平臺，基于企業(yè)自研的AI SoC芯片（包括SV810芯片），提供邊緣端的算力部署，可從AI芯片、算法到軟硬件解決方案的完整交付，達(dá)到算法和芯片的*匹配。

平臺提供跨平臺的軟硬件協(xié)同開發(fā)工具，該工具內(nèi)置了高性能計算庫，支持主流的深度學(xué)習(xí)編程框架，提供模型權(quán)重訓(xùn)練和轉(zhuǎn)換、性能監(jiān)控及調(diào)優(yōu)等功能，可以實(shí)現(xiàn)多種場合的快速應(yīng)用設(shè)計。

· SV810芯片目前已大規(guī)模量產(chǎn)交付。

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