回顧2020年，公共衛生事件席卷全球，半導體行業在疫情之下仍凸顯出了極強韌性。中美爭端持續，美國對華為芯片制裁持續加碼，這一趨勢持續到年底，美國對中國科技其他領域不斷施加制裁。2020年也是半導體行業的大轉折點，在這一年，大宗并購案不斷發生，行業內部加速整合。同時全球產業鏈各個環節產能持續飽滿，缺貨*此起彼伏。
2020年，全球半導體產業風云變幻，有的企業披荊斬棘迎難而上，有的在歷史洪流中脫穎而出。歲末年初之際，芯師爺特別推出“2020芯記錄”。在本篇文章中，我們將盤點2020年全球半導體產業十大關鍵詞，帶大家聚焦年度熱點。
關鍵詞一
疫情下關廠停工
2020年的開端，一場席卷全球的疫情打亂了原本的節奏，病毒在無情傳播的同時，影響著各個產業。不少半導體公司也在疫情之下受到影響，或隔離檢測、或關廠停工。
和眾多行業受到疫情沖擊相比，科技行業受到影響已經算是相對較小的，很多企業甚至還得到更多的發展機遇。但由于疫情防控措施限制了人口流動，造成員工返程晚、招工難的現象，影響到產品線的復工，因此造成不少產業環節產能緊缺。對于產品前期的供應來說，在一定程度上也造成了影響。
受新冠肺炎疫情影響，全球電子產業下滑，但中國半導體公司攻堅克難，突破復工、物流等重重難題，整個產業在上半年疫情嚴峻的情況下取得了兩位數的增長，龍頭公司的業績更是逆勢大漲，顯示出國產芯片崛起的實力。總的來說，經歷過疫情的挑戰，半導體行業更加凸顯出韌性。
關鍵詞二
中美貿易摩擦
自2019年5月16日美國政府*將華為及其70個分支機構納入“實體清單”后，美國對中國的科技制裁在2020年持續加碼升級。
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5月15日，美國工業與安全部宣布新規，要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體芯片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。這意味著，無論是否美國企業，只要在產品中使用了美國技術，向華為出口時都需要許可證。
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8月17日，美國商務部再次就華為出口禁令升級，額外增加38家華為附屬或分支機構進入實體清單。新增的38家華為附屬或分支機構遍布21個*，主要為華為國內外的研究中心，其中不少機構是和華為云相關的研究機構。
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10月7日，美國商務部產業安全局（BIS）把包括海康威視、科大訊飛在內的8家中國科技企業加入“實體清單”。清單中的實體須在有許可證的情況下才可購買美國技術與產品，但美政府有權拒絕許可申請。
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12月18日，美國商務部工業和安全局（BIS）正式宣布將中國半導體制造企業中芯國際列入“實體清單”。根據BIS的公告，中芯國際在先進技術節點（10納米或以下）生產半導體所需的設備和材料都將被禁運，以防止這種關鍵的技術支持中國的軍民融合工作。
科技的鐵幕在中美之間緩緩落下， 中美在科技層面的分裂在不斷加深 ，兩國的企業和民眾也已逐步感受到科技脫鉤帶來的不良影響。美國對華為的打壓從短期來看，它可能會成功，但從長期來看，可能會適得其反。
目前，美國芯片產能大幅流失，正向亞洲*轉移。據國際半導體產業協會（SEMI）公開的資料顯示，截至2020年10月，美國本土僅有76個芯片工廠，這一數據在10年前（2010年）為81家。而按照工廠的芯片產能來看，截至目前，美國在全球已安裝晶圓廠產能中的份額為12%，這一數據在30年前（1990年）時為37%。而中國、韓國等亞洲*的芯片產能則出現了大幅上升，美國半導體機構預估的數據顯示，中國芯片工廠的產能份額將很快超越美國。
中國不僅有華為，還有許許多多默默無聞的成功初創企業：比如，云從科技正在津巴布韋建立一個生物識別數據庫；依圖科技正在馬來西亞為警察配備具有人臉識別功能的攝像頭……中國已不再只是*的工作臺和承包商，而是正在打造自己的品牌。中國的工業基礎、市場規模以及領導力的雄心壯志，正在為中國的未來創造無限可能。
關鍵詞三
企業大宗并購
蔓延全年的新冠疫情加劇了2020年資本寒冬，半導體行業的投資卻逆市上揚。
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7月14日，美國芯片巨頭亞德諾半導體（ADI）宣布，計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產品，以提升其在包括電信在內的多個行業的能力。
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9月13日，英偉達發布公告宣布以400億美元的價格收購軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm Ltd.，這將是芯片行業有史以來最大并購交易。軟銀在2016年以314億美元收購Arm，是當時半導體行業最大一筆交易。交易完成后，軟銀將擁有英偉達不到10%的股份，成為英偉達最大股東。
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10月20日，SK海力士和英特爾共同宣布簽署收購協議，根據協議約定，SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業務。本次收購包括英特爾NAND SSD業務、NAND部件及晶圓業務，以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠。英特爾將保留其特有的英特爾傲騰業務。
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10月27日，AMD宣布公司與Xilinx達成一項最終協議，同意AMD發行總價值350億美元股票的方式收購Xilinx。該筆交易預計于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發投入超過27億美元。
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10月30日，Marvell宣布與美國模擬芯片制造商Inphi達成一致，將通過股票加現金的方式以總價100億美元收購Inphi。據悉，該交易預計將在2021年下半年完成。Marvell主要 生產存儲、類比、數字信號、嵌入式與邏輯式芯片，而Inphi則主要負責提供高速類比半導體解決方案。
從交易金額來看， 2020年成為半導體并購歷史上交易規模最大的年份 ，從以上最大的五起半導體企業并購來看，今年的大并購都是來自頭部企業，都是全球級別的知名企業或者是細分領域的領頭軍。5G、云計算不斷發展，以及疫情期間人們對電腦、游戲、數據中心的需求提升，均推動了芯片行業并購潮的產生。
頭部企業頻頻并購，除了企業戰略發展調整，2020年芯片產業版圖的巨變，似乎也預示著產業發展的躍變。市場也有聲音認為，芯片領域大型并購頻發意味著，行業的寡頭化趨勢越來越嚴重，美國芯片巨頭正借并購鞏固“霸主”地位，國內芯片企業應奮起直追。
關鍵詞四
科創板上市
科創板開板一年多以來，半導體企業到科創板上市的熱情高漲。截至2020年12月底科創板已上市企業217家中，半導體企業有33家，占比近15%，合計市值達幾千億元。在科創板總市值前10名公司中，半導體企業占5家，達到一半。
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4月20日，滬硅產業于科創板正式上市，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一。
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6月29日，國內芯片龍頭、*“A+H”紅籌科創板企業中芯國際正式登陸科創板，僅用時29天，打破科創板上市用時記錄。
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7月20日，寒武紀正式登陸科創板，其前身是中科院旗下初創公司。作為AI芯片*股，寒武紀的市值達到超千億元人民幣。
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9月28日，芯海科技在科創板上市。芯海科技從事全信號鏈芯片設計，專注于一站式解決方案，堪稱“科創板信號鏈MCU*股”。
科創板的上市機制快速靈活，為中國半導體企業發展提供了新契機，尤其是在國產化浪潮下，科創板為半導體企業帶來前所未有的機遇，在國內半導體行業遭遇“卡脖子”的情況下，越來越多的企業在細分領域取得進展與成績。
相比上一年，科創板上市的半導體企業在2020年形成聚集效應明顯，產業鏈上下游逐漸形成了完備的產業集群。不管是半導體產業鏈上游的半導體材料、中游的半導體設計、制造、封測等環節，還是下游的電子設備、汽車、工業等各種各樣的具體應用場景，科創板的半導體相關公司已逐步實現基本覆蓋。
關鍵詞五
缺貨*
受全球新冠肺炎疫情的影響和5G應用需求快速增長，2020年的半導體行業從晶圓代工、封測到電子元件都產能飽滿，缺貨*可謂此起彼伏。
早在2020年春節之前，部分MLCC廠商就因供需緊張而宣布*：華新科宣布*20-25%，風華高科宣布*20-30%， 三星電機宣布*10-15%。MLCC供應商在春節前本來就處在庫存低位，加上疫情停工都加速了MLCC*態勢。2月份，國巨開始復工便通知客戶從3月1日起正式調漲電容等產品的價格，*波平均漲幅高達30%。2月底，國巨宣布旗下的電阻產品也跟進*，調價70%到80%。
10月份，賽靈思發布*通知，宣布旗下部分產品價格上調25%，將于2021年4月5日正式實施。
2020年11月20日，日月光控股通知客戶，明年第1季調漲封測價格5%-10%，以應對成本上升與產能供不應求。日月光在11月22日舉辦的大型征才活動上表示，預估明年高雄廠人才需求將超過3000人，受惠客戶訂單需求*盛，各個廠區人才需求都大幅提升。
2020年11月26日，汽車芯片廠商龍頭恩智浦發布聲明稱，受新冠肺炎疫情影響，公司面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調漲產品價格。
2020年11月30日，日本瑞薩電子（Renesas Electronics）正式向客戶發出調價通知，稱其由于上游原材料和包裝（基板）成本的增加，導致生產成本上升，部分產品將于2021年起正式*。
2020年7、8月份，晶圓代工產能愈發緊缺。2020年第四季度，包括聯華電子、格芯和*先進在內的純代工企業將8英寸晶圓代工報價提高了10%-15%。業內人士還稱，韓國芯片代工廠DB HiTek也決定將代工價格提高20%，SK海力士和三星也在醞釀*。另外，產業內人士稱，2021年晶圓代工廠報價可能繼續上漲，漲幅或達到20%-40%。
與此同時，多家生產MCU芯片的公司也同步調升了產品報價，2020年12月初，臺灣業界傳出，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠同步提升報價，部分產品調幅超過10%。
2020年下半年以來，市場因復蘇需求飆升，晶圓產能緊缺一步步傳導到半導體產業鏈的多個環節：晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產品漲、原材料上漲......最后導致的結果就是，無論哪個環節*，在不斷變動的行情里，其他部分都會*。展望剛剛開啟的2021年，缺貨*仍會是主旋律，各環節仍需積極關注市場動態，或充分利用產能、或積極備貨應對。
關鍵詞六
國產替代
作為信息技術發展的基礎性支撐，芯片行業的發展長久以來全球協作且不被大眾關注。“中興和華為事件之后，中國愈發意識到，在科技領域必須攻破“卡脖子”的技術難關，尤其是半導體領域。面對外部不斷加強的打壓和限制，國內涌現了越來越多的國產企業，掀起了一股國產替代化風潮。
據天眼查數據顯示，截止2020年12月，我國今年新增超過6萬家芯片相關企業，較去年同比增長22.39%。目前全國約有24.4萬家芯片相關企業，超2萬家芯片相關企業擁有專利。
面對集成電路人才緊缺的問題，我國將集成電路學科設置為一級學科，還成立了南京集成電路大學，培育人才助力中國芯發展。
2020年，也有越來越多的行業專家參與到“國產替代”的討論，中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學微電子研究所所長魏少軍表示：“芯片*國產化替代指日可待是一種口號型的發展。”
魏少軍教授的話揭示了目前芯片行業大熱下潛藏的問題，芯片行業需要真正意識到我們到底要替代什么東西，到底要可控的是什么東西，才能真正于行業有益。
關鍵詞七
政策利好
自1999年至今的20年快速發展期里，中國自主芯片產業發展在風雨中負重前行，尤其在中興、華為事件之后，扶持芯片產業上升為*戰略。
備受關注的大基金二期在2020年首度開啟投資，紫光展銳項目則是大基金二期的*投資項目。為支持國產半導體產業發展而專門成立的*集成電路產業投資基金股份（“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬動的社會資本總規模預計超過1萬億元，為半導體的發展提供了足夠的資金支持。
2020年8月4日，*發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，新政包含財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，核心增量在于財稅和投融資政策。新增28nm以下集成電路生產企業“十年免所得稅”，進口設備、材料、零配件免關稅；設備、材料、封測公司明確享受所得稅“兩免三減半”，重點設計公司升級為五年免稅，上市融資條件放寬，支持研發支出資本化。
11月，中共中央通過了《十四五規劃建議》，其中“集成電路”寫入其中，作為十四五的重點支持方向。中央經濟工作會議上也提到，要強化*戰略科技力量、增強產業鏈供應鏈自主可控能力。要統籌推進補齊短板和鍛造長板，針對產業薄弱環節，實施好關鍵核心技術攻關工程，盡快解決一批“卡脖子”問題。
戰略定位上，集成電路產業的發展從“戰略新興產業”上升至“新型舉國體制”的戰略高度，產業的重要性進一步突出。
政策不斷加持的同時，大基金資本也為集成電路產業帶來強勁驅動力。大基金二期在2020年主要投向代工和存儲器制造，設計方面的投資標主要集中在上海、北京等一線城市，預計在2021年會加快覆蓋更多地域和更多產業鏈環節上的投資，地域上增加中西部和珠三角地區的投資，產業鏈環節上會投資到半導體設備、材料及EDA等基礎支撐環節。
關鍵詞八
5G手機芯片
2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年發展全球的5G項目，帶動了對5G芯片的需求。5G芯片經歷了2016年之前的早期研發階段，2016-2018年逐步推進試用，并于2019年開啟商用，2020年，5G已經進入商用普及發展階段。隨著5G基站和移動設備的不斷鋪開普及，各大芯片企業也在2020年紛紛推出了5G手機芯片。
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9月16日，蘋果秋季新品發布會發布A14仿生處理器。A14仿生處理器是*采用5納米工藝打造移動設備芯片，晶體管數量相較7納米芯片增加了近40%，該芯片采用6核心設計，性能提升40%，并采用全新GPU構架，性能提升30%。
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10月30日，華為Mate40系列正式發布。Mate40系列*搭載全球*5納米5G SoC麒麟9000系列芯片，其中華為Mate40 Pro和華為Mate40 Pro+搭載了麒麟9000 5G SoC芯片。華為Mate40則搭載了麒麟9000E芯片，同為5納米5G SoC。
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11月12日，三星Exynos發布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理芯片。集成了第五代移動通信技術 (5G) 模組的Exynos 1080是三星*基于5納米極紫外光刻技術 (5nm EUV) 鰭式場效應晶體管 (FinFET) 工藝制造的處理器。
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12月1日，高通正式發布驍龍888旗艦平臺處理器。驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍 X60，該調制解調器采用5納米工藝，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以 及動態頻譜共享（DSS）。
2020年1月，臺積電正式出貨5納米產品。整體來看， 2020年發布的5G手機芯片都以采用最新制程5納米技術 。持續推進的新基建建設和物聯網發展，也助力了5G手機的推廣，進而加大了對5G手機芯片的需求。在未來，隨著物聯網的持續發展，會帶動5G芯片技術上和規模上的進一步提升。
關鍵詞九
產業集聚
集成電路作為新一代信息技術的基礎，經過多年部署，我國目前主要有四個產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。
到2020年，臨港新片區已集聚集成電路億元以上規模企業40余家，涉及總投資超1500億元。芯片制造領域的華大、格科、新微、聞泰，設備制造領域的中微、盛美、凱世通，關鍵材料領域的新昇、天岳，芯片設計領域的華大九天、概倫、國微、瀾起、寒武紀和地平線等一大批國內*集成電路企業已云集“東方芯港”，集成電路產業生態已基本形成。
經過近20年的發展，北京亦莊已成為國內集成電路產業發展的一張閃亮名片，中芯北京/中芯北方已成為全國產能最大的12英寸代工企業，產能超過10萬片/月。同時，北方華創、屹唐半導體、中電科、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業均在亦莊聚集。
深圳作為珠三角地區集成電路規模最大的城市，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，集成電路產業規模達2000億元，其中設計業銷售收入突破1600億元。
我國集成電路產業四個主要區域，發展重點各有不同。在長三角地區，制造環節是最核心的，無論是上海的芯片制造和設計，還是整個江蘇的封裝測試、芯片制造，都是這個區域的最大優勢。而北京是集成電路設計領域最突出，比如全國前十大的IC設計公司，北京占了超過一半。珠三角則是在集成電路的應用領域比較突出，包括中興、華為，以及下游的整機廠商、解決方案提供商。而中西部則處在趕超的狀態，比如西安的三星、武漢的長江存儲。
關鍵詞十
芯片項目爛尾
在龐大市場需求和時代際遇下，中國集成電路產業發展進入重要戰略機遇期和攻堅階段。中央和地方政府紛紛出臺扶持政策，一時間全國上下掀起了一陣造芯熱，全國各地都紛紛布局半導體項目，尤其是在“政策補貼”的帶動效應以及“國產替代”的吶喊聲中，芯片行業迎來前所未有的投資熱潮。
但與此同時，在過去短短一年多時間里，就有分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，引發業界擔憂。其中就包括德科碼（南京）半導體科技有限公司、格芯（成都）集成電路制造有限公司、陜西坤同半導體科技有限公司、德淮半導體有限公司、貴州華芯通半導體技術有限公司、武漢弘芯半導體制造有限公司，涉及我國東南沿海、中部、西南、西北地區的5個省份。
芯片項目爛尾的報道越來越多，除了行業內輿論發酵，*也下場發聲。*發改委新聞發言人孟瑋在2020年10月20日的例行發布會上回應，“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”
孟瑋說，未來將會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃布局，努力維護產業發展秩序。針對當前行業出現的亂象，下一步將重點做好4方面工作。一是加強規劃布局。二是完善政策體系。三是建立防范機制。四是壓實各方責任。
在當前國內聲勢浩大的造芯運動里，催生出了海思、中芯國際等知名企業的快速壯大，但同時也暴露出了這場盛大“運動”后的泡沫和缺陷。“缺芯少魂”是制約我國科技發展的一個“卡脖子”問題，行業里熱情開展高端芯片項目初衷也都很好，但那些當初動輒數百億、上千億的宏大項目構想爛尾，造成的巨大浪費實在令人惋惜，造成的失望情緒更是叫人心塞。高歌猛進、一哄而上帶來的經濟損失是一方面，另一方面，芯片爛尾也在消耗著國內市場的信任，避免運動式建設、實事求是、穩扎穩打，才是中國芯最應該給社會的答卷。
結語
回望2020年半導體行業發生的一切，可以發現全球半導體產業發展受國際宏觀政經形勢影響越來越大，頻頻出 現“黑天鵝”現象。 2020年新冠肺炎疫情導致許多*經濟深受影響，上半年由于市場需求和供應、以及國際物流和貿易基本中斷，給全球半導體產業帶來不小打擊，增長規模持續收縮。 而下半年隨著經濟復蘇步伐加快，全球半導體產業出現了恢復性增長。
同時，新冠病毒的爆發又加速了全球數字化轉型，SEMI指出，推動芯片行業尤其是晶圓制造環節增長的動能是對云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和醫療保健技術不斷上升的需求。5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智能(AI)和機器學習等快速發展的技術繼續推動對數據連接的需求，大型數據中心和大數據也是需求增長的背后原因。
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Gartner預測，2021年的全球半導體行業將會以10%的速度增長。但同時，2021年全球半導體行業面臨著以下變數，一是美國大選之后的中美關系走向及國際經濟貿易政策，二是新冠疫情的演進方向。另外，全球集成電路產能都面臨著供應鏈和產能緊缺情況，這一情況預計在2021仍會繼續。
2020年宣布的多起頭部半導體企業大并購結果引發持續關注，這一年成為半導體并購歷史上交易規模的最大年份。國內半導體國產替代的聲音也此起彼伏，無論是科創板上市和*的支持性政策，還是不斷形成規模的產業集聚，都讓我們愈發期待未來發展。但同時，不斷被曝出的芯片爛尾項目，也警示著我們，不可喊大而空洞的口號，不應閉門造車，開放包容才能把路越走越寬敞、越走越遠，做好一顆芯，要腳踏實地的用心。
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