IGBT功率半導體是眾多電力電子應用的關鍵。Yole預計，在 EV/HEV 普及的大力推動下，在 2020 年至 2026 年間，IGBT的復合年增長率為 7.5%，屆時將達到84億美元。除了EV/HEV之外，分立式 IGBT和IGBT功率模塊還可以應用于工業(yè)電機驅動、風力渦輪機、光伏裝置、火車、UPS、EV 充電基礎設施和家用電器等。對IGBT的快速增長的需求正在推動并購，整個供應鏈正在重塑，甚至迎來了一些跨界者。
在功率半導體領域，最明顯的跨界者莫過于這兩年的汽車整車廠，尤其是電動汽車。例如吉利從2021年到現(xiàn)在持續(xù)加碼功率半導體，2021年初投資了芯聚能半導體，后又與之合資成立了芯粵能，今年6月，吉利又投資了一家芯片公司浙江晶能微經(jīng)營范圍中包含半導體分立器件；今年1月份，中車時代半導體與廣汽集團合資成立廣州青藍半導體，建設汽車大功率半導體封裝廠。
電動汽車的驅動系統(tǒng)對于電能轉換的要求較高，功率半導體是不可或缺的組成部分。在新能源汽車制造中，IGBT約占電機驅動系統(tǒng)成本的一半，而電機驅動系統(tǒng)占整車成本的15-20%，也就是說IGBT占整車成本的7-10%，是除電池之外成本第二高的元件，也決定了整車的能源效率。整車廠入局功率半導體，屬于對供應鏈的把控，將來能更好的與自家的汽車形成產業(yè)鏈協(xié)同。
家電廠商TCL于去年成立了TCL微芯科技，發(fā)力功率半導體。就在6月份，天津濱海高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)公示了TCL環(huán)鑫半導體（天津）有限公司6英寸功率半導體芯片擴產項目環(huán)境影響評價受理信息。TCL科技是天津環(huán)鑫半導體的股東之一，TCL微芯持有天津環(huán)鑫55%股份。
如果汽車廠商和家電廠商進軍功率半導體是情有可原，那么地產和建筑公司的進入則讓功率半導體這個市場變得愈發(fā)熱鬧。最近幾年，地產行業(yè)處于*大環(huán)境之下，上升空間愈發(fā)不明顯。所以進入更具發(fā)展前景的半導體領域不失為一種新盈利模式。而且地產公司在資本積累方面還是頗有實力的，通過收購的模式進軍功率半導體成為他們的一致做法。這些跨界的廠商并購呈現(xiàn)出“小而美”的特點，預估以后這種跨界并購現(xiàn)象還會日漸出現(xiàn)。
日前，主營業(yè)務為建筑施工和智慧城市建設業(yè)務的高新發(fā)展公司以2.82億元購買IGBT公司森未科技股權及其上層股東權益，交易完成后，以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權，取得森未科技控制權。作為公司戰(zhàn)略轉型的突破口，進入功率半導體領域，確立新主業(yè)方向。此舉也是高新發(fā)展看重了功率半導體的發(fā)展前景，希望借此參與并分享相關產業(yè)發(fā)展的紅利，拓展公司盈利增長點。
資料顯示，森未科技定位于功率半導體領域，專注IGBT等功率半導體器件的設計、開發(fā)和銷售，森未科技創(chuàng)始人及團隊深耕IGBT芯片設計領域多年，掌握國際主流IGBT芯片設計技術和加工工藝。森未科技擁有包含近100個不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫，產品電壓等級覆蓋 600-1,700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，對標全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片 產品，以通用產品支撐規(guī)模，以高端產品實現(xiàn)高附加值。
同時，森未科技采用的是Fab-Lite模式，森未科技將建設功率半導體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產線。未來，隨著局域工藝線和集成組件生產線的建設完成，森未科技將擁有 IGBT 等功率半導體芯片工程研制能力和集成組件封裝能力，與標準晶圓及封裝委外加工相結合，以相對較低的投入規(guī)模獲得生產效率及產品競爭力的提升。
無獨有偶，以商業(yè)不動產綜合運營服務為主要業(yè)務的上市公司皇庭國際也在近日宣布，公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司（以下簡稱“皇庭基金”）近日簽署股權轉讓協(xié)議，擬收購德興市意發(fā)功率半導體有限公司（以下簡稱“意發(fā)功率”）合計14.43%股權，價格為8300萬元。
據(jù)介紹，意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷售，公司具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計一體化的能力，擁有一條年產24 萬片6英寸晶圓的產線。意發(fā)功率系江西省*家芯片制造公司，是江西省政府 2018年度招商引資的實施主體。
意發(fā)功率核心產品為 FRD、MOS、IGBT 硅基功率半導體，意發(fā)功率的產品廣泛應用于工控通信、工業(yè)感應加熱、光伏發(fā)電、風力發(fā)電、充電樁和新能源車等領域。意發(fā)功率的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃是穩(wěn)定現(xiàn)有白色家電類功率半導體產業(yè)，積極開拓已被客戶認可的光伏發(fā)電市場，并利用現(xiàn)有的充放電功率半導體的技術積累，積極拓展充電樁控制芯片、電動車控制芯片業(yè)務。
因此，第三代半導體的優(yōu)勢對諸多供應鏈的廠商有極大的吸引力，不僅吸引了包括臺積電、聯(lián)電、*先進、東部高科在內的各大代工廠的加入，硅晶圓全球第三的環(huán)球晶也開始生產少量的SiC晶片。代工廠大多是布局在GaN領域，主要因GaN技術跟代工廠的設備相容度達9成以上，且GaN有機會轉到8英寸廠投片。
除此之外，芯片設計廠商也在開始加入。本月23日，全球電源芯片龍頭臺達電宣布，斥資3.2億元成立碇基半導體籌備處，發(fā)力第三代半導體，據(jù)了解，碇基半導體初期鎖定600V電源供應器等產品。臺達電表示，將先成立碇基半導體，進入先端電源技術與第三代半導體的研究開發(fā)與相關產品生產與銷售，臺達電內部已有團隊研究第三代半導體多年，也有很多相關產品。未來希望藉由掌握上游端設計，提供關鍵半導體零組件，掌握第三代半導體應用趨勢，未來不排除引進半導體相關策略合作伙伴加入。
國內大陸方面，三代半導體的投融資仍舊比較熱鬧。5月20日，華潤微電子收購第三代半導體廠商大連芯冠科技有限公司34.5625%股份，同時后者更名為潤新微電子（大連）有限公司，據(jù)介紹，該公司已建成首條6英寸硅基GaN外延及功率器件晶圓生產線，華潤微也因此入局GaN領域。
6月8日，功率半導體器件代工廠商寬能半導體完成超2億元天使輪融資，其首條產線落地南京，目前正在建設中，建成后將是國內最大的碳化硅半導體晶圓廠。6月18日左右，晶越半導體完成新一輪融資，主要產品為六英寸導電型碳化硅襯底晶片。6月20日，杭州譜析光晶獲數(shù)千萬元preA輪融資，生產碳化硅驅動系統(tǒng)及模組，應用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領域。
整車廠也在積極發(fā)力第三代功率半導體，近日，理想汽車的功率半導體項目生產基地已落戶蘇州，由理想汽車與三安光電共同出資組建蘇州斯科半導體公司，主要專注于第三代半導體碳化硅車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產。將于2022年6月中旬啟動廠房建設，預計2023年5月啟動樣品試制，2024年正式投產后，將逐步形成年產240萬只半橋生產能力。
