2.高通官方確認(rèn)：三星GalaxyS23系列所搭載驍龍8Gen2處理器 由臺(tái)積電4nm代工
2 月 5 日消息，在剛剛發(fā)布新一代安卓旗艦 Galaxy S23 系列中，三星使用了*定制版本的第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，也就是驍龍 8 Gen2 for Galaxy。
與標(biāo)準(zhǔn)版相比，驍龍 8 Gen2 for Galaxy 最大區(qū)別在于其 CPU 和 GPU 頻率有了提升，其 Kryo CPU 核心已被超頻到了 3.36GHz（標(biāo)準(zhǔn)版為 3.2GHz），而 Adreno GPU 的頻率也從 680MHz 提升到了 719MHz。
實(shí)際上，用戶對(duì)于這顆處理器的爭(zhēng)論此前一直圍繞在代工廠方面，部分用戶認(rèn)為它是由三星自家代工，也有部分用戶認(rèn)為是臺(tái)積電特別定制。
對(duì)于這方面的傳聞官方一直都沒(méi)有正面回應(yīng)，不過(guò)今天高通在回復(fù)用戶提問(wèn)時(shí)進(jìn)行了解答，這也確認(rèn)了三星 Galaxy S23 系列中所使用的驍龍?zhí)幚砥饕廊皇怯膳_(tái)積電 4nm 代工。
Galaxy S23 系列的驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 處理器有 1 個(gè) Cortex-X3、2 個(gè) Cortex-A715、2 個(gè) Cortex-A710 和 3 個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核。
從三星 Galaxy S23 Ultra 性能測(cè)試結(jié)果來(lái)看，高頻版驍龍 8 Gen2 GPU 表現(xiàn)足夠亮眼。雖然三星性能釋放偏保守，但在 GPU 密集型任務(wù)中都明顯*于其他手機(jī)。
總體來(lái)看，Galaxy S23 Ultra 在 CPU 測(cè)試中比上一代快 30-35%，在安兔兔 9 綜合基準(zhǔn)測(cè)試中快 30% 左右。在 GFX Bench 和 3DMark GPU 測(cè)試中最高可提供高達(dá) 2 倍的性能提升，而在大多數(shù)情況下也有 80-90% 的提升。
3. 美國(guó)半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國(guó)建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠
2 月 2 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體制造商 Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 1 日宣布，計(jì)劃將在德國(guó)薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠，也將成為該公司最先進(jìn)的工廠，以應(yīng)對(duì)汽車、工業(yè)、能源等不斷增長(zhǎng)的需求。
Wolfspeed 表示，該工廠將成為全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠，采用創(chuàng)新性制造工藝來(lái)生產(chǎn)下一代碳化硅器件。
4. 全球最大工廠來(lái)襲，碳化硅迎來(lái)“高光時(shí)刻”
近日，有多家媒體報(bào)道稱，半導(dǎo)體廠商Wolfspeed計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建設(shè)半導(dǎo)體廠。報(bào)道還稱，該工廠建成后有望成為全球最大的碳化硅半導(dǎo)體工廠。
如今，這一消息得到了Wolfspeed的證實(shí)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月2日，Wolfspeed在其官網(wǎng)宣布，計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建設(shè)*上最大、最先進(jìn)的碳化硅器件制造工廠，以支持對(duì)各種汽車、工業(yè)和能源應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。
據(jù)悉，該工廠將成為Wolfspeed在歐洲的首座工廠，同時(shí)也將成為Wolfspeed最先進(jìn)的工廠，將提升公司現(xiàn)有產(chǎn)能10倍以上，項(xiàng)目一期建設(shè)計(jì)劃將于2024財(cái)年末完成。
5.日本限制向中國(guó)出口半導(dǎo)體制造設(shè)備
近期，日本政府將在春季開(kāi)始限制向中國(guó)出口半導(dǎo)體制造設(shè)備，此前日本政府修改了一項(xiàng)外匯法，允許這種改變。報(bào)告稱，新規(guī)不會(huì)特別提及中國(guó)，以降低報(bào)復(fù)的風(fēng)險(xiǎn)。
日本緊跟美國(guó)，在芯片問(wèn)題上對(duì)中國(guó)發(fā)難，必會(huì)遭到中國(guó)政府的強(qiáng)烈報(bào)復(fù)，日本不是美國(guó)，日本經(jīng)濟(jì)已經(jīng)二三十年沒(méi)有得到有效發(fā)展，目前日本的現(xiàn)狀是不足以支持硬抗中國(guó)的對(duì)等報(bào)復(fù)。
自華為孟晚舟事件后，我國(guó)已經(jīng)在芯片行業(yè)投入大量資金，中低端芯片已經(jīng)量產(chǎn)，并能滿足各行業(yè)需求，不再需要進(jìn)口國(guó)外中低端芯片，這也導(dǎo)致國(guó)外中低端芯片產(chǎn)能過(guò)剩。目前我國(guó)在高端芯片還存在技術(shù)壁壘，以我國(guó)人民不屈不撓的精神，國(guó)外技術(shù)封鎖越厲害，我們?cè)饺菀淄黄浦刂乩щy。
