盤點73座?中國內陸晶圓廠

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2022-03-17 09:38:22 31

晶圓廠，光刻黃光區一角

來源 | 芯榜綜合

2021年，芯片產業的歷史水平將受到沖擊，產業鏈的聲音將迎來重大轉變。一方面，芯片的話語權/價值進一步從下游終端和中游模組代工廠轉移到上游芯片。從汽車到手機、電視、家電等，下游短缺和價格上漲將加劇。所謂重復訂單，只是提升芯片在產業鏈話語權的微觀經驗之一。另一方面，芯片產業本身的話語量和價值往往集中在大公司，更重要的是大公司恒大，越強越強。一個涉及設計、制造、封裝、測試、設備和材料的龐大而強大的核心產業鏈將更加突出。

面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術上升至*戰略制高點，緊抓制程追趕者黃金發展機遇。隨著“摩爾定律”推進，半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸極限，物理瓶頸越來越難以克服，每一個制程節點都舉步維艱，后摩爾時代中國集成電路產業面臨重大發展機遇，前瞻性布局圍繞新材料和新架構等的顛覆性技術，或將助力中國集成電路產業實現“彎道超車”。

01.

建成、在建、計劃擴產

中國大陸73座晶圓廠盤點

回顧2021，晶圓制造業“疫情”、“缺芯”、“*”、“擴產”等關鍵詞籠罩半導體產業。

2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上發布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast–OEMPerspective），報告指出，預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%，預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元，金額持續創下新高，這顯示半導體制造業者回應著市場對晶圓產能的殷切需求，廠商們也積極投入大量經費進行擴產。

盤點中國大陸半導體產能分布、大陸73座晶圓廠狀態盤點。

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02.

晶圓制造，中國進入戰略擴產期

1、晶合集成公司于2021年5月11日遞交招股書，擬融資120億用于12寸晶圓制造廠建設，總投資額預計165億元。

2、合肥長鑫公司于2020年12月完成156億融資，投資方包括“大基金”二期、安徽國資、兆易創新、小米長江等，根據《科創板日報》2021年3月1日報道，公司擬啟動新一輪百億級融資，規模或超前期。

3、長江存儲日經新聞2021年5月5日報道，長江存儲計劃在今年下半讓內存產量增長兩倍至每月10萬片。若以芯片片數計算，全球NAND flash市場占有率將增至7%。

4、聞泰科技聞泰科技安世半導體位于上海臨港的12寸晶圓廠已于2021年1月破土動工，預計將于2022年8月投產，產能預計將達到每年40萬片。

5、華虹半導體華虹無錫12寸廠產能迅速擴大，4月超4萬片/月，預計2021年年底達到6.5萬片/月，2022年年中達到8萬片/月，公司計劃向銀團借款8億美金用于擴產

6、中芯國際公司計劃建設中芯京城，總投資約為497億元人民幣，將分兩期建設，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。2021年3月17日公告計劃投資23.5億美元與深圳重投集團等合資建設月產能為4萬片/月的12寸晶圓廠，預估2022年開始生產。

7、華潤微華潤微電子將在重慶西永微電園投資約100億元建設12英寸功率半導體晶圓生產線，主要生產MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導體產品，公司12寸產線2021年屬于建設期，預計在2022年可以實現產能貢獻

8、士蘭微2021年5月11日，公司公告參股公司士蘭集科于近日啟動了*條12英寸芯片生產線“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，該項目于5月11日取得了《廈門市企業投資項目備案證明》，總投資20億元，實施周期2年。

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03.

中芯國際、華虹半導體

跑輸半導體指數

2021年三季度，申萬半導體行業指數下跌2.95%，同期創業板指數下跌4.74%，上證綜指下跌0.14%，深證綜指下跌4.61%，中小板指下跌4.29%，萬德全A指數下跌0.13%。

A股半導體細分板塊中，半導體制造板塊三季度下跌8.0%，半導體設備/材料板塊三季度漲幅*，分別達到18.7%和14.3%

2021/1/1至2021/10/29，晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體長期滯漲，中芯國際A股下跌4.69%，中芯國際港股下跌0.45%，華虹半導體下跌10.91%

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04.

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補金屬氧化物半導體）的縮寫。它是指制造大規模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術制造出來的芯片。是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。CMOS由PMOS管和NMOS管共同構成，它的特點是低功耗。

在今日，CMOS制造工藝也被應用于制作數碼影像器材的感光元件，尤其是片幅規格較大的單反數碼相機。雖然在用途上與過去CMOS電路主要作為固件或計算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工藝，只是將純粹邏輯運算的功能轉變成接收外界光線后轉化為電能，再透過芯片上的數碼—類比轉換器（ADC）將獲得的影像訊號轉變為數碼訊號輸出。

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