大手筆！阿聯(lián)酋將向美投資1.4萬億美元（薩科微3月24日每日芯聞）

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2025-03-24 20:51:48 642

薩科微和金航標(biāo)2025在陽臺山團建大合照

國際：

1、半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Zero ASIC 宣布推出*上*款開放標(biāo)準(zhǔn) eFPGAIP產(chǎn)品Platypus。

2、Microchip Technology將出售位于美國亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠。

3、日本房地產(chǎn)開發(fā)商三井不動產(chǎn)計劃在西南部熊本縣建設(shè)一個以芯片為重點的科學(xué)園區(qū)。

4、Cadence Design Systems斥資250萬英鎊在英國威爾士卡迪夫設(shè)立半導(dǎo)體設(shè)計中心。

5、阿拉伯聯(lián)合大公國承諾在未來10年內(nèi)向美投資1.4萬億美元，投資領(lǐng)域涵蓋人工智能、半導(dǎo)體等。

6、美光首席商務(wù)官表示，公司2025年所有的HBM芯片都已售罄。

國內(nèi)：

1、上海海思發(fā)文宣布其蜂窩表芯即將量產(chǎn)。

2、九峰山實驗室發(fā)布國內(nèi)*100nm硅基氮化鎵商用工藝設(shè)計套。

3、春日登山，快樂同行！金航標(biāo)和薩科微（www.szwm.net.cn）2025年*團建圓滿結(jié)束！

4、蔚來CEO李斌表示，蔚來從ET9開始使用自研芯片，沒有使用英偉達Thor智駕芯片計劃。

5、浙江大學(xué)突破LED技術(shù)極限，成功研發(fā)90納米鈣鈦礦LED。

6、TCL推出全球智能鎖行業(yè)*AI大模型。

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