2024-04-30
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全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元。近日，美國存儲大廠西部數(shù)據(jù)宣布對于旗下的機械硬盤（HDD）進行*，另一家機械硬盤大廠希捷科技也宣布將對新訂單和超出先前承諾數(shù)量的需求立即進行*。
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