行業資訊周報（3月22日）

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2024-03-26 22:10:43 787

?? 關鍵數據

1. 全球12英寸晶圓廠（前端）設備投資將于2025年突破千億美元大關，預測2027年將達1370億美元。（SEMI）

2. 2023年全球NAND FLASH供應商TOP3市占率為69%，其中三星33%，SK海力士18%，鎧俠18%；2023年全球DRAM供應商TOP3市占率高達96%，其中三星41%，SK海力士32%，美光23%。（閃存市場）

3. 預計2025年全球產生的數據總量將突破181ZB，預測期內2024-2027年全球產生的數據復合增長率為22.4%。（長江存儲）

4. 1-2月，高技術制造業增加值增長7.5%，其中半導體器件專用設備制造、集成電路制造、智能無人飛行器制造行業增加值分別增長41.2%、21.6%、18.2%；相關產品3D打印設備、服務機器人、集成電路等產量分別增長49.5%、22.2%、16.5%。（*統計局）

? 熱點“芯”聞

1. 歐盟可能站在美國一邊，對中國成熟制程芯片進行審查。

2. 三星考慮收購大陸集團ADAS和車載顯示等電子業務。

3. 英偉達發布新一代基于BlackWell架構的AI GPU。

4. 隨著生成式AI技術熱度持續高漲，中國臺灣省臺積電獲市場近100%AI芯片訂單，產能滿載。

5. SK 海力士開始量產 HBM3E 內存，3月下旬起向客戶供貨。

6. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單，預計將在2024下半年開始生產。

7. 消息稱中國臺灣省臺積電考慮在日本增加先進封裝產能，引進 CoWoS 技術。

8. 寧德時代匈牙利工廠預計2026年實現供貨。

9. 雷克沙發布全球首張 1TB 容量 NM Card,可適配多款鴻蒙手機、平板。

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