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行業資訊周報（9月8日-9月29日）

行業資訊周報（9月8日-9月29日）

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2023-10-11 20:07:02 847

行業資訊周報（9月8日）

?? 關鍵數據

1. SEMI：預計半導體產業將于2024年第二季度復蘇。

2. 韓國產業通商資源部（MOTIE）：8月韓國半導體出口額達到85.6億美元，較上月增加15%，表明有觸底回升的趨勢。

3. 第二季度全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。

4. iPhone 15新機全系列產出約8,000萬支，相較去年同期增長近6%。

5. 預計2023年全球智能手機CIS出貨量下降3.2%，達43億個。

6. Gartner：2023年AI芯片市場規模將達534億美元，較上年增長20.9%；預計2024年漲幅25.6%，達671億美元。

?? 熱點”芯“聞

1. 美商務部長表示：美將繼續對華出口芯片，但不出售最先進芯片產品。

2. 華為Mate60 Pro國產化率超過90%，供應鏈覆蓋46家中國廠商。

3. 華潤微在深圳的12吋產線項目預計2024年底通線。

4. 日月光擴增其馬來西亞檳城廠產能，預估2~3年后，檳城廠營業額將從目前每年約3.5億美元倍增至7.5億美元。

5. 應對2nm制程挑戰，阿斯麥（ASML）今年底將推出*高數值孔徑EUV設備，每臺成本超過3億歐元。

6. 英特爾代工服務(IFS)和高塔半導體達成一項新的代工協議，英特爾將提供代工服務和300mm制造能力；高塔半導體將投資3億美元，購買相關設備和和其他固定資產。

7. 三星稱最早將從10月起開始向英偉達供應HBM芯片。

8. 美光1-gamma制程DRAM或于2025年上半年量產。

9. 聯發科*采用臺積電3nm制程生產的天璣旗艦芯片預計將在2024年量產。

10. 由于華為新機型將從2024年開始*采用自研麒麟處理器，預計將導致高通出貨量較2023年減少5千萬至6千萬顆；為維持在中國的市占率，高通或將于2023年第四季度開始價格戰。

?? 熱點“芯“聞

1. 文曄以38億美元收購富昌電子，全球排名將進入前三強。此番收購是文曄繼收購新加坡分銷商世健科技后，又一拓展全球布局的重要里程碑。

2. 2023年上半年DigiKey新增300多家供應商，包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL和 Zettler Magnetics等。

3. 三星電子最近與其客戶（包括小米、OPPO和谷歌）簽署了DRAM和NAND芯片供應協議，價格比其現有合同高出10-20%。

4. Cadence成功收購Rambus的SerDes和存儲器接口PHY IP業務。

5. 國產EDA工具鏈再突破。英諾達（成都）電子科技公司發布自主研發的靜態驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker。

6. Arm公司正式在納斯達克全球精選市場掛牌交易，上市首日市值超過了650億美元。

7. Arm已與蘋果公司達成一項新的長期協議，后者使用Arm架構的合作關系將延續到2040年。

8. 高通宣布未來三年將繼續向蘋果供應5G基帶芯片，直到2026年。

9. 2023年下半年華為Mate 60 Pro出貨預估調升20%，約600萬部；2024年，華為將推新款高端P系列與Mate系列，預估零部件采購量為3000萬–4000萬件。

10. 臺積電收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication（IMS）10%的股份，預計今年第四季度完成交易，旨在推動EUV先進曝光技術的創新。

11. 美國半導體晶圓代廠格芯(GlobalFoundries)宣布投資40億美元在新加坡擴建工廠；該公司預計2024年下半年全球芯片需求將有所回升。

12. 美國與越南將兩國關系提升為*戰略伙伴關系，并宣布建立新的半導體合作伙伴關系，為美國工業提供可持續的半導體供應鏈支持。

行業資訊周報（9月22日）

?? 關鍵數據

1. 全球IC設計廠商最新排名公布：英偉達環比大增68%，擠下高通，*位居榜首。（TrendForce）

2. 預計2024年存儲芯片支出總額增長65%，達到270億美元，將是2023年下降46%后的強勁反彈。(SEMI)

3. 預計2028年處理器市場規模將達到2420億美元，2022年至2028年復合年增長率為8%。（Yole）

4. 預計2023~2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），產能達到770多萬片/月，創歷史新高。(SEMI)

5. 2023年全球光伏組件產能預計可達1,034GW，年增 64.7%；其中新增產能約335.4GW，產能擴張仍以中國企業為主。（TrendForce）

6. 在工業元宇宙推動下，2025年全球智能制造市場規模將達5400億美元，2021至2025年復合成長率達15.35%。（TrendForce）

7. 到2026年，20%的中國頭部工業企業會把工業元宇宙加入數字化路線圖中。（IDC）

?? 熱點“芯”聞

1. 葡萄牙電信監管機構與運營商合作禁用華為設備。

2. 美光計劃在印度設立更多芯片部門。

3. 預計到2026財年，印度將成為價值1萬億美元的數字經濟體。目前印度電子市場價值1400億美元，國內生產占 62%。

4. 美國亞利桑那州正與臺積電就先進封裝廠建設進行談判。

5. 9月18日，英特爾對外展示了用于下一代先進封裝的玻璃基板工藝，計劃未來10年內推出完整解決方案。

6. 華為最新Mate60手機已實現衛星通話功能，成為全球*款支持衛星通話的手機。

7. 蔚來發布*自研激光雷達主控芯片“楊戩”，將于10月量產。

8. 北方華創國產12英寸CCP晶邊干法刻蝕設備已在客戶端實現量產。

9. 長虹旗下首條半導體封測產線通線。

10. 增芯12英寸晶圓制造產線項目封頂，預計2024年6月通線。

行業資訊周報（9月29日）

?? 關鍵數據

1. 8月整體電子元件市場銷售景氣指數為90.3，較7月上升7.3點；9月該指數有望達到94.9。（ECIA）

2. 全球晶圓代工行業總收入有望在2024年恢復增長。（DIGITIMES）

3. 2023年智能手機面板出貨量預估約18.5億片，年增8.7%。（TrendForce）

4. 預估2023年車用顯示面板整體供應量將保持增長，2026年預計供應量將超過2.4億片；OLED車用面板市占率至2026年有望達8.9%。（TrendForce）

5. 2023年8月全球市場汽車銷量合計為555萬輛，較7月份成長近1%。比亞迪8月份躍升全球第四*，排名緊追日系車廠。（TrendForce）

6. 生成式AI技術將全球生產力提升1.5%，預計10年內有望推動全球GDP成長7%。（高盛）

?? 熱點“芯”聞

1. 華虹半導體正式登陸A股科創板。

2. 華為官方確認Mate 60系列將不會在海外市場推出。

3. 中興通訊完成5G蜂窩定位實驗室技術驗證。

4. 華邦推出創新CUBE架構，為邊緣AI帶來超高帶寬內存。

5. 英特爾發布超能云終端Pro 3.0，可實現系統級個性化功能。

6. NTT宣布與高通達成戰略合作，投資并加速5G設備生態系統開發。

7. 臺積電考慮增加其美國工廠的先進芯片封裝產能。

8. 預估3納米需求低于預期，阿斯麥或將EUV設備2024年出貨量大幅調降約20%至30%。

9. 美國敲定“護欄”規則，防止中國受益于520億美元芯片資金。

10. 威爾士加入歐洲半導體地區聯盟，成為該聯盟19個創始地區之一。

11. 《歐洲芯片法案》正式生效。

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